在互动渠道答复投资者发问时表明，HLCC和HTCC是陶瓷基板领域的两种核心技术道路，均归于厚膜陶瓷基板（ThickFilmCeramicSubstrate）领域，但因工艺原理、资料系统和功能差异，使用场景不一样，这类产品在射频滤波器、射频天线、射频芯片封装与模块集成、芯片基板等方面的确使用比较宽广。公司金属化陶瓷事务为管壳类金属化产品没有进入基板类产品，管壳类产品的首要使用场景为电力电工绝缘方向。